基金名称: | 上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙) | |
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成立时间: | 2018年01月24日 | |
管理机构名称: | 上海半导体装备材料产业投资管理公司 | |
资本类型: | 本土 | |
币 种: | RMB | |
募集状态: | 首期募完,正在募集 | |
目标规模: | RMB100亿 | |
募集金额: | 非公开 | |
评论等级: |
案例简介
上海集成电路装备材料产业投资基金成立于2017年,目标规模100.00亿元人民币,首期规模为50.50亿元人民币,由华芯投资管理有限责任公司、南京银行股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海万业企业股份有限公司、上海国盛(集团)有限公司与上海临港芯成投资合伙企业(有限合伙)共同发起设立,由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司负责管理,重点围绕集成电路装备材料产业开展投资,通过市场化运作及专业化管理,促进上海乃至全国集成电路装备材料产业的发展。