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上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)
基金名称: 上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)  
成立时间: 2018年01月24日
管理机构名称: 上海半导体装备材料产业投资管理公司
资本类型: 本土
币 种: RMB
募集状态: 首期募完,正在募集
目标规模: RMB100亿
募集金额: 非公开
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案例简介

 上海集成电路装备材料产业投资基金成立于2017年,目标规模100.00亿元人民币,首期规模为50.50亿元人民币,由华芯投资管理有限责任公司、南京银行股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海万业企业股份有限公司、上海国盛(集团)有限公司与上海临港芯成投资合伙企业(有限合伙)共同发起设立,由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司负责管理,重点围绕集成电路装备材料产业开展投资,通过市场化运作及专业化管理,促进上海乃至全国集成电路装备材料产业的发展。

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