加入收藏 | 联系我们

返回上一页详细内容

南芯半导体完成B轮融资,金额过亿人民币
投资时间: 2019-05-15  
受 资 方: 南芯半导体
投 资 方: 国科嘉和、上海IC基金、顺为资本、晨晖资本
所属行业: 硬件
投资金额: RMB过亿
评论等级:

案例简介

 

南芯半导体完成B轮融资,金额过亿人民币,投资方国科嘉和上海IC基金顺为资本晨晖资本

[错误报告] [推荐] [收藏] [打印] [关闭] [返回顶部]

当前共有0人发表了评论.
  • 验证码: