马年首只新股晶方科技今日上市

2014-02-10 08:54:06 作者： 来源：证券时报网 浏览次数：0 网友评论 0 条

中华PE:

马年首只新股晶方科技（603005）今日将登陆上交所，该新股的发行价格为19.16元。按照上交所的规定，晶方科技的上市首日最高限价为27.59元。

公告显示，晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股，其中新股发行数量3719.7万股，老股转让数量1947.73万股。启动回拨机制后，网下最终发行数量为1134.42万股，占本次发行总规模的20%；网上最终发行数量为4533万股，占本次发行总规模的80%。

【上市首日定位预测】

国泰君安：24.40-29.98元

上海证券：22.81-27.37元

安信证券：22-26.2元

方正证券：18.6-21.7元

申银万国：18.43-29.41元

长江证券：17.5-21元

国金证券：20-22.55元

【公司简介】

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。

【竞争优势】

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOP）、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOC）、晶圆级凸点封装技术(RDLWaferBumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV)，以及应用于微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）的晶圆级芯片尺寸封装技术。发行人及其子公司通过自主创新，已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项，另有12项美国发明专利，并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。