三星、台积电常年过招输赢未定，独立后的芯片代工能让三星一举夺魁吗?

2017-05-26 09:01:22 作者： 来源：投资潮 浏览次数：0 网友评论 0 条

中华PE:

为满足苹果和其他手机厂商蓬勃发展的需求，台积电和三星等全球领先芯片制造商都在积极备战、不断加大投入，这次为了在竞争中有更大的优势，三星又出新招儿了。

5月25日，据彭博社报道，三星将强化芯片代工业务，把芯片代工业务剥离为一个独立部门。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛称：“作为进军芯片代工领域承诺的一部分，成立一个独立部门是最好的。这有助于减少利益冲突——虽然这在目前并不是一个问题，但部分客户有这种想法。”也就是说，目前三星对芯片部门非常看重，而且接的单子更多了。

在说三星剥离芯片业务之前，我们先来了解一下三星芯片业务的发展史。

三星芯片业务发展史

三星进军芯片代工行业已经由来已久，但正式进军一线芯片代工行业也才是近几年的事儿。

三星芯片业务成立于1974年，当时三星集团的董事长李健熙就非常看好芯片行业的潜力，自己掏腰包收购了当时陷入财务困境的韩国半导体公司50%股份，正式进入这一产业。三星半导体部门一开始为手表生产芯片，在1980年，三星半导体部门并入三星电子。

1992年，三星成为首家开发出64Mb DRAM内存芯片的公司，领先于日本竞争对手。这之后的几年，三星成功地开发出了一系列基于ARM9和ARM11架构的SoC芯片。比如2003年180nm制程的S3C2410、2009年65nm制程的S3C6410、2010年40nm级别工艺批量生产等等。不过这时候的三星处理器虽然有订单，但也没到“人尽皆知”的地步。

三星之前的芯片处理器型号很复杂难记，初代iPhone、iPhone 3G使用了三星的S5L8900处理器，但当时苹果并不怎么出名，三星处理器也没能“一炮走红”。之后三星处理器被曾经风云一时的机型，比如Nexus S，魅族M9，三星GT-S8500 Wave，三星P1000(Galaxy Tab)，三星i9000(Galaxy S)，苹果iPhone4等产品配备，随着这些机型大卖，借助手机产品庞大的出货量，三星处理器才广为人知。

2014 年底，三星宣布了世界首个 14nm FinFET 3D 晶体管进入量产，标志着半导体晶体管进入 3D 时代。发展到今天，三星拥有了四代 14nm 工艺，第一代是苹果 A9 上面的 FinFET LPE(Low Power Early)，第二代则是用在猎户座 8890、骁龙 820 和骁龙 625 上面的 FinFET LPP(Low Power Plus)。第三代是 FinFET LPC，第四代则是目前的 FinFET LPU。至于 10nm 工艺，三星则更新到了第三代(LPE/LPP/LPC)。

而这些产品的表现，我们就不一一细说。经历这么多年的三星芯片业务，为了更好的盈利也终于要成立独立部门了。但三星之所以将芯片代工业务剥离出来，除了更好的盈利外，主要原因还是因为和台积电竞争。

三星、台积电频频过招

目前全球只有寥寥几家公司有能力投资建设芯片制造工厂和研发新生产工艺。而作为半导体市场中龙头企业台积电和三星，他们之间的斗争从未间断。三星此次剥离芯片代工业务组建新的部门，很显然是要发力挑战在芯片市场处于领先地位的台积电。

正如上文提到的，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，苹果A系手机处理器由三星代工，同时三星也坚持开发自己的手机处理器，这推动着它在半导体代工市场的发展。但好景不长，在20nm工艺上，三星竞争失败，苹果的A8处理器被台积电抢走。

之后三星在14/16nm工艺上先于台积电量产赢得共同分享苹果A9处理器订单的机会。但是因为两家使用不同制造工艺，导致iPhone 6s在效能、电力续航表现有差异引发“芯片门”。当时测试显示，从电池评估，台积电生产的芯片要比三星的续航时间长20%。惹得怨声载道，台湾很多消费者更是激动地要求退货。

因为这一影响，iPhone7采用的A10处理器已经全部由台积电夺得，采用台积电的16nm 制造工艺生产。

但台积电也并没占多少便宜，在2016年1月，由于台积电的20nm工艺表现不佳以及它优先照顾苹果。三星就又从台积电手里抢走了它的长期大客户——高通。目前高通芯片骁龙820和骁龙835正是采用三星的14nm和10nm制造工艺。

两家芯片厂商可以说是有输有赢。但对于现在的三星来说，还是只能作为追赶者，不断拉近与台积电之间的差距。

未来竞争更激烈

之所以这样说，是因为台积电的营销额比三星多一倍不止。作为世界最大内存芯片制造商，三星目前没有细分芯片生产部门的营收，内存占三星芯片总营收的大部分，第一季度在15.66万亿韩元芯片营收中贡献了12.12万亿韩元(约合105亿美元)。其他芯片，包括代工和为内部消耗生产的芯片，销售额为3.54万亿韩元，与台积电第一季度75.3亿美元营收相比不到一半。

我们都知道，手机芯片升级换代的核心要素就是架构和制程，架构就是手机芯片的CPU核心微架构，制程就是半导体制造工艺。制造工艺很大程度上决定着一款芯片的功耗水平，制程越先进(XXnm数字越小)芯片的功耗就越低。因此，一款旗舰手机的发布，常常与芯片制造工艺的突破离不开关系。而对于芯片制造商而言，要想拿到更多厂商的认可，就要不断升级技术。因此，在这之后，三星的主要任务还是研发制造技术。

就目前阶段，三星已经尝试向当前的工艺路线图中添加 8nm工艺技术，三星表示，8nm技术将在今年晚些时候推出。除此之外，2018年三星将推出7nm技术。其7nm生产工艺将首次采用极紫外光刻--新版芯片电路印刷技术。该公司还称2020年引入4纳米生产技术，届时晶体管的排列将有全新面貌。

台积电显然也从未松懈，一方面将继续提供 16nm FinFET 技术的芯片，开始着力 10nm 工艺的同时，预计今年能够样产 7nm 工艺制程的芯片。且台积电的第二代7nm 工艺也将使用极紫外光刻技术。

不知不觉，手机芯片市场上已经进入了 10nm、7nm 处理器的白热化竞争阶段。那么未来两家企业谁会赢呢?

目前来看三星是处于弱势的。资料显示，将在台积电10nm制程投产的除了有苹果A11和A10X之外，还会有联发科的 Helio X30高端处理器，和海思的Kirin 970处理器。也就是说在资源方面，台积电是有绝对优势的。

但毕竟在这一行业中，速度、创造力、资金和量产能力都起重要作用。三星和台积电都有着雄厚的资金能力，因此，两家企业除了如何快速在新生产工艺方面超过对手，还面临如何快速量产的挑战。如果台积电解决不了量产问题，无法保证厂商的需求，为确保足够的货源，厂商选择三星是很有可能的。以上这些，也使得台积电与三星在未来的竞争中存在变数。

不过随着移动业务的增加，目前几家芯片代工业务厂家都赚的盆满钵盈。所以未来只要市场有需求，三星芯片代工部门有技术保障的情况下，不管能不能超越台积电，日子都不会难过就是了。