百功半导体商业计划书（编号：ZHPEA00192）_认证项目

上海百功半导体有限公司拥有全球顶尖的的集成电路设计研发团队，专业从事集成电路芯片技术及产品设计研发，同时向客户提供相应之解决方案。公司总部位于上海，在台北、新竹设有研发中心，公司下设光通信事业部、电源及存储事业部、解决方案事业部、管理部四大板块。

光通信事业部, 团队采用全球独创的新技术及新架构设计的“天璇星1号”10G 光通信芯片已成功完成FPGA阶段的研发及测试，2021年初将在台积电流片，年底实现量产。 “天璇星”系列芯片将凭借最优性价比彻底改变5G时代光通信芯片领域的市场格局。

电源及存储事业部，主要从事高端电源管理控制芯片、SSD主控芯片技术及产品研发，团队自主研发的“天枢星1号、2号”高效电源控制芯片，首创“负压耦合式 NVC –ZVS(零电压切换)“技术，电源转换效率全球业内领先，目前正在进行流片，2021年实现量产。